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第332章 发布会炸裂（第3页）
这一次，能够直接称之为SOC了。
“众所周知，去年我们原本是不打算举办发布会的，因为我们的技术没有出现巨大的飞跃。”
“因为大约在两年半之前，二狗教主提出了无比激进，在当时看起来几乎高不可攀的指标。”
“原本我们甚至担心，今年都发布不了新产品。”
“但是感谢台积电，陪着我们一起，砸下了巨资，硬生生在我们需要的周期内，完成了32纳米制程工艺的成熟。”
“我们和德州仪器、arm的合资公司，XTA半导体，总共耗资15亿美元，研发设计出了X2。”
“这是全球首款32纳米的手机芯片。”
“这也是全球第一款把CPU，GPU，基带芯片完全整合在一起的芯片，这是一款真正的手机SOC。”
“不用质疑，这就是世界第一。”
“不管是开发设计成本，制程工艺，能耗比，晶体管数量，等等等，全部都是世界第一。”
“而且是断崖式领先。”
这个开发成本，已经远超了苹果的A4，更加超过了高通的MSM8260。
依旧是前瞻性去卡代工厂最先进制程工艺的时间周期。
也只有林逍敢这样做，剩下苹果和高通，都必须更稳健，都不能进行如此激进的豪赌。
而接下来，是喜闻乐见的跑分环节。
至少在这个年代，跑分在科技发布会上还是非常新颖的，而且是直观的。
而且这一次，是直接现场跑分。
全球用户清晰地看到，X2对比X1。5的性能，整整提升了105%，这仅仅只是CPU性能。
GPU性能，更是直接翻了好几倍。
因为，这是第一款集成了GPU的芯片。
这牙膏直接挤爆了，完全杀疯了。
再看和同行业对手的比较，领先的幅度无比惊人。
超过苹果a4，以及高通最新旗舰cPU，超过75%以上。
当然，这并不是说量子科技这边有多么牛逼，更多是因为对方的保守。
因为苹果最新的A5芯片其实已经出来了，它用45纳米的制程工艺，也对自己的A4处理器完成了碾压式的领先，用更落后的制程工艺，几乎达到了和X2差不多相同的性能，只不过它会用在明年的IPHONE4S身上。
人家在挤牙膏上比较稳妥而已。
量子科技推出来的第一个王炸，就已经充满了震撼力。
当然，很多观众可能不清楚里面的威力，但是这些跑分却看得清清楚楚。
只需要记住一点就行。
世界第一。
………………
而接下来在屏幕环节。
几乎所有人都在猜测，各大权威的科技媒体猜测，量子手机2的屏幕分辨率，大概是720P。
因为完全足够了，现在三星和苹果的旗舰，还是640P呢。
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